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日本武藏MUSASHI微米非接觸式全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)-成都藤田科技提供 ■安裝在米粒上的 0201 芯片（約 5 毫米）* ■實(shí)現(xiàn)了 Ag 漿狀涂層直徑 Φ110 μm 。* 此表達(dá)式僅用于合理解釋涂層直徑的大小。 這并不是說(shuō)芯片組件實(shí)際上安裝在一粒米上
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